芯速联光电科技有限公司自2019年成立以来，始终致力于新一代信息技术中光互联领域硅光芯片前沿技术探索，现已成为国家高新技术企业和省级专精特新企业。公司聚焦于高速硅光芯片集成电路与核心算法的自主研发，主营业务涵盖面向AI算力集群、超算数据中心等场景的400G/800G/1.6T+全系列高速光模块及相干光模块产品与系统解决方案。 凭借深厚的技术积淀，芯速联在全球范围内率先突破单波长100G/200G PAM-4高速硅光芯片关键技术，实现该技术的规模化商用，显著提升了我国在高端光芯片领域的自主可控能力。在此基础上，公司前瞻布局CPO（光电共封装）等下一代互联技术，持续构筑面向未来的硅光技术优势。目前，芯速联已实现400G/800G/1.6T高速硅光芯片与光模块，以及200G/400G相干光模块的规模化批量生产，产品稳定应用于全球人工智能训练集群、高性能计算中心、DPI及网络安全系统等高端场景，为智能算力基础设施的持续演进提供坚实的光互联支撑。 在创新成果方面，芯速联屡获殊荣，包括省 双创战略团队 科技创新奖、第二届全国集成电路 创业之芯 大赛全国总决赛一等奖、 创客中国 中小企业创新创业大赛创客组全国一等奖，以及2024年第五届世界光子大会硅基光电子优秀成果奖等重要奖项。截至2025年10月，公司已累计获得授权专利42项，其中发明专利11项，实用新型专利31项，持续以硬核科技赋能全球数据光互联基础设施的升级与发展。